電子機器用銅合金及びその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-129582
公開番号（公開出願番号）：特開平10-110228
出願日： 1997年05月20日
公開日（公表日）： 1998年04月28日
要約：

【要約】【課題】多ピンリードフレーム等に好適な電子機器用銅合金を提供する。【解決手段】 Niを 0.4〜4.0wt%、Siを 0.1〜1.0wt%を含み、0.05〜1.5wt%のZn、0.01〜0.5wt%のMg、0.01〜0.5wt%のMn、 0.001〜0.3wt%のAgの中から選ばれる1種又は2種以上を総計で 0.001〜1.5wt%含み、更にPb、Bi、In、Sb、Ca、Te、P 、Ba、希土類元素の中から選ばれる1種以上を総計で 0.002〜0.2wt%含み、S、O2の含有量が0.005wt%未満であり、残部Cu及び不可避的不純物からなる組成の銅合金であって、前記銅合金の晶出物又は析出物の大きさが 3μm未満、結晶粒度が10μm未満である電子機器用銅合金。

請求項（抜粋）：

Niを 0.4〜4.0wt%、Siを 0.1〜1.0wt%含み、0.05〜1.5wt%のZn、0.01〜0.5wt%のMg、0.01〜0.5wt%のMn、 0.001〜0.3wt%のAgの中から選ばれる1種又は2種以上を総計で 0.001〜1.5wt%含み、更にPb、Bi、In、Sb、Ca、Te、P 、Ba、希土類元素の中から選ばれる1種以上を総計で 0.002〜0.2wt%含み、S 、O2の含有量が各々0.005wt%未満であり、残部Cu及び不可避的不純物からなる組成の銅合金であって、前記銅合金の晶出物又は析出物の大きさが 3μm未満、結晶粒度が10μm未満であることを特徴とする電子機器用銅合金。

IPC (14件)：

C22C 9/06 , C22F 1/08 , H01H 1/02 , H01L 23/50 , C22F 1/00 661 , C22F 1/00 681 , C22F 1/00 683 , C22F 1/00 684 , C22F 1/00 685 , C22F 1/00 686 , C22F 1/00 691 , C22F 1/00 , C22F 1/00 692 , C22F 1/00 694

FI (14件)：

C22C 9/06 , C22F 1/08 B , H01H 1/02 C , H01L 23/50 V , C22F 1/00 661 A , C22F 1/00 681 , C22F 1/00 683 , C22F 1/00 684 A , C22F 1/00 685 Z , C22F 1/00 686 Z , C22F 1/00 691 B , C22F 1/00 691 C , C22F 1/00 692 A , C22F 1/00 694 B

引用特許：

審査官引用 (3件)

特開平3-162553
特開平3-010037
特開昭63-105943

前のページに戻る