特許
J-GLOBAL ID：200903050838679580
電子機器用銅合金及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-129582
公開番号（公開出願番号）：特開平10-110228
出願日： 1997年05月20日
公開日（公表日）： 1998年04月28日
要約：
【要約】【課題】 多ピンリードフレーム等に好適な電子機器用銅合金を提供する。【解決手段】 Niを 0.4〜4.0wt%、Siを 0.1〜1.0wt%を含み、0.05〜1.5wt%のZn、0.01〜0.5wt%のMg、0.01〜0.5wt%のMn、 0.001〜0.3wt%のAgの中から選ばれる1種又は2種以上を総計で 0.001〜1.5wt%含み、更にPb、Bi、In、Sb、Ca、Te、P 、Ba、希土類元素の中から選ばれる1種以上を総計で 0.002〜0.2wt%含み、S、O2の含有量が0.005wt%未満であり、残部Cu及び不可避的不純物からなる組成の銅合金であって、前記銅合金の晶出物又は析出物の大きさが 3μm未満、結晶粒度が10μm未満である電子機器用銅合金。
請求項（抜粋）：
Niを 0.4〜4.0wt%、Siを 0.1〜1.0wt%含み、0.05〜1.5wt%のZn、0.01〜0.5wt%のMg、0.01〜0.5wt%のMn、 0.001〜0.3wt%のAgの中から選ばれる1種又は2種以上を総計で 0.001〜1.5wt%含み、更にPb、Bi、In、Sb、Ca、Te、P 、Ba、希土類元素の中から選ばれる1種以上を総計で 0.002〜0.2wt%含み、S 、O2の含有量が各々0.005wt%未満であり、残部Cu及び不可避的不純物からなる組成の銅合金であって、前記銅合金の晶出物又は析出物の大きさが 3μm未満、結晶粒度が10μm未満であることを特徴とする電子機器用銅合金。
IPC (14件)：
C22C 9/06
, C22F 1/08
, H01H 1/02
, H01L 23/50
, C22F 1/00 661
, C22F 1/00 681
, C22F 1/00 683
, C22F 1/00 684
, C22F 1/00 685
, C22F 1/00 686
, C22F 1/00 691
, C22F 1/00
, C22F 1/00 692
, C22F 1/00 694
C22C 9/06
, C22F 1/08 B
, H01H 1/02 C
, H01L 23/50 V
, C22F 1/00 661 A
, C22F 1/00 681
, C22F 1/00 683
, C22F 1/00 684 A
, C22F 1/00 685 Z
, C22F 1/00 686 Z
, C22F 1/00 691 B
, C22F 1/00 691 C
, C22F 1/00 692 A
, C22F 1/00 694 B
