特許

J-GLOBAL ID：200903050838823389

セラミック電子部品の製造方法

発明者： 亀山 一郎 ,  加賀田 博司
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-157845
公開番号（公開出願番号）：特開平10-012480
出願日： 1996年06月19日
公開日（公表日）： 1998年01月16日
要約：

【要約】【課題】 本発明は積層の際、内部導体層の変形を抑制するセラミック電子部品の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】 誘電体セラミック材料を用いてグリーンシート1を作製する。またAgペースト中に熱硬化性樹脂を加え導体ペーストを作製し、内部導体層2〜4をスクリーン印刷によりグリーンシート1上に形成する。このグリーンシート1を熱硬化性樹脂の硬化温度以上に加温し、導体ペーストを硬化させる。その後グリーンシート1を積層し、積層後、加圧接着する。次いで導体金属の溶融温度以下で焼成する。最後に外部電極5を形成し積層共振器を得る。

請求項（抜粋）：

複数の誘電体セラミック層と、熱硬化性樹脂を含有する複数の導体層とを交互に積層して積層体を形成し、次にこの積層体を焼成するセラミック電子部品の製造方法。

IPC (2件)：

H01G 4/12 361 ,  H01G 4/12 364

FI (2件)：

H01G 4/12 361 ,  H01G 4/12 364