特許

J-GLOBAL ID：200903050841980428

衝撃試験方法、衝撃試験装置および半導体装置の信頼性評価方法

発明者： 矢口 昭弘 ,  山田 宗博 ,  福島 伸二
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 作田 康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-395631
公開番号（公開出願番号）：特開2003-194690
出願日： 2001年12月27日
公開日（公表日）： 2003年07月09日
要約：

【要約】【課題】プリント配線基板にはんだで実装した半導体装置のはんだ接続部の信頼性を、プリント配線基板に落下物体を衝突させて評価する衝撃試験において、落下物体のプリント配線基板への再衝突や、落下物体とプリント配線基板の接触による基板ひずみ波形の乱れが発生することを抑制して試験対象物の信頼性を高精度に評価する。【解決手段】試験対象物に衝突する落下プローブの再衝突を防止する構造を設ける。また、落下物体を棒状のプローブとし、プリント配線基板衝突後にプローブを把持する機構を設ける。

請求項（抜粋）：

試験対象物を支持する工程と、前記試験対象物から離れた位置から前記試験対象物に向けて衝突物を衝突させる工程と、前記衝突後の前記衝突物が前記試験対象物に再衝突することを抑制する工程と、を有することを特徴とする衝撃試験方法。

IPC (2件)：

G01N 3/303 ,  H01L 21/60 321

FI (2件)：

G01N 3/303 E ,  H01L 21/60 321 Y

Fターム (6件)：

2G061AA13 ,  2G061AB04 ,  2G061CB16 ,  2G061EA04 ,  5F044KK02 ,  5F044LL01

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 衝撃試験方法および衝撃試験装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-036273   出願人：松下電器産業株式会社
• 落錘試験装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-332462   出願人：呉羽化学工業株式会社
• 衝撃試験機
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-017889   出願人：富士電波工業株式会社
• 衝撃荷重試験装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-216334   出願人：京セラミタ株式会社