特許
J-GLOBAL ID：200903050844522331
半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-349910
公開番号（公開出願番号）：特開平6-177294
出願日： 1992年12月01日
公開日（公表日）： 1994年06月24日
要約：
【要約】【目的】 規定の放熱性を有する所望の機種の放熱体を、所定の位置に離脱しないように確実且つ好適に止着すること。【構成】 半導体チップ22を樹脂封止したパッケージ20に、放熱体10が止着された半導体装置であって、放熱体10から延設された延設部14のパッケージ20の側面に沿って屈曲された先端部が、パッケージ20に係止されることで、放熱体10がパッケージ20に止着されたことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
半導体チップを樹脂封止した樹脂成形部に、放熱体が止着された半導体装置であって、前記放熱体から延設された延設部の前記樹脂成形部の側面に沿って屈曲された先端部が、該樹脂成形部に係止されることで、該放熱体が該樹脂成形部に止着されたことを特徴とする半導体装置。
引用特許：
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