特許
J-GLOBAL ID：200903050846751125
電子熱交換素子を用いた熱交換モジュールおよび当該モジュールを用いた浄水器
発明者：
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
大畑 敏朗
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-070777
公開番号（公開出願番号）：特開2008-232502
出願日： 2007年03月19日
公開日（公表日）： 2008年10月02日
要約：
【課題】接着剤を使用することなく、流体の流路としての空隙を容易にかつ高精度に形成することのできる熱回路基板を用いた高効率の熱交換モジュールおよびこの熱交換モジュールを用いた浄水器を提供することを目的とする。【解決手段】冷媒あるいは熱媒を流通させる空隙を備えた複数枚の熱回路基板と、前記複数枚の熱回路基板によって積層状に挟持され、前記冷媒の冷却あるいは前記熱媒の加熱を行う1または2以上の電子熱交換素子とを具備し、前記熱回路基板は、第1の熱伝導体と、第2の熱伝導体と、前記第1の熱伝導体と前記第2の熱伝導体との間に介在され、空隙を有する第3の熱伝導体とを有し、前記第3の熱伝導体と前記第1の熱伝導体および前記第2の熱伝導体とは化学結合されている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
冷媒あるいは熱媒を流通させる空隙を備えた複数枚の熱回路基板と、
前記複数枚の熱回路基板によって積層状に挟持され、前記冷媒の冷却あるいは前記熱媒の加熱を行う1または2以上の電子熱交換素子と、を具備し、
前記熱回路基板は、
第1の熱伝導体と、
第2の熱伝導体と、
前記第1の熱伝導体と前記第2の熱伝導体との間に介在され、空隙を有する第3の熱伝導体と、
を有し、
前記第3の熱伝導体と前記第1の熱伝導体および前記第2の熱伝導体とは化学結合されている
ことを特徴とする熱交換モジュール。
IPC (2件)：
FI (3件)：
F25B21/02 A
, F25B21/02 M
, C02F1/28 G
4D624AA02
, 4D624BA02
, 4D624CA11
, 4D624CB78C
, 4D624CC16
, 4D624DA03
, 4D624DB06
, 4D624DB26
