特許
J-GLOBAL ID：200903050848444734
ITOスパッタリングターゲット
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-287801
公開番号（公開出願番号）：特開平8-144052
出願日： 1994年11月22日
公開日（公表日）： 1996年06月04日
要約：
【要約】ターゲット部材間の間隙に金属インジウムを充填した多分割ITOスパッタリングターゲット【効果】この発明のターゲットは、これを用いたスパッタリング時に、薄膜中の欠陥発生の原因となるノジュールの発生を効果的に抑制する事ができ、製造が容易である。
請求項（抜粋）：
複数のITOターゲット部材をバッキングプレート上に接合して構成される多分割ITOスパッタリングターゲットにおいて、各ターゲット部材間のクリアランスに金属インジウムを充填したことを特徴とする多分割ITOスパッタリングターゲット。
IPC (2件)：
C23C 14/34
, H01B 13/00 503
