特許

J-GLOBAL ID：200903050850658024

放熱板付きリードフレームの製造方法

発明者： 岩本 久則 ,  松岡 浩史 ,  中田 裕治
出願人/特許権者： 株式会社三井ハイテック
代理人 (1件)： 木村 高久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-074065
公開番号（公開出願番号）：特開2002-280511
出願日： 2001年03月15日
公開日（公表日）： 2002年09月27日
要約：

【要約】【課題】生産性の向上を図るとともに、信頼性の高い放熱板付きリードフレームを製造できる放熱板付きリードフレームの製造方法を提供する。【解決手段】本発明の放熱板付リードフレームの製造方法は、リードフレーム1の下方域でヒートシンクフレーム2の放熱板2Aを打ち抜いて枠体2Bから切り離す放熱板切り離し工程と、切り離した放熱板2Aを、上方域にあるリードフレーム1の単位リード1Aにカシメ接合する接合工程とを有している。

請求項（抜粋）：

半導体装置の構成要素である単位リードが形成されたリードフレームと前記単位リードに対応する放熱板を外枠により支持してなるヒートシンクフレームとを用い、該ヒートシンクフレームの前記枠体から前記放熱板を切り離し該放熱板を前記単位リードに接合する放熱板付きリードフレームの製造方法において、前記リードフレームの下方域で前記ヒートシンクフレームの前記放熱板を打ち抜いて前記枠体から切り離す放熱板切り離し工程と、切り離した前記放熱板を、上方域にある前記リードフレームの前記単位リードにカシメ接合する接合工程とを有することを特徴とする放熱板付リードフレームの製造方法。

FI (3件)：

H01L 23/50 A ,  H01L 23/50 F ,  H01L 23/50 W

Fターム (4件)：

5F067AA03 ,  5F067DA01 ,  5F067DA05 ,  5F067DA07