特許

J-GLOBAL ID：200903050851016581

半導体素子の実装方法

発明者： 武市 元秀 ,  黒田 信一 ,  須賀 保博
出願人/特許権者： ソニーケミカル株式会社
代理人 (1件)： 阿部 英樹 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-364026
公開番号（公開出願番号）：特開2002-170837
出願日： 2000年11月30日
公開日（公表日）： 2002年06月14日
要約：

【要約】【課題】ファインピッチの半導体素子及び回路基板の各電極同士を確実に接続することができる半導体素子の実装方法を提供すること。【解決手段】本発明に係る実装用ICチップ10の製造方法は、ICチップ10Aのパッド部13以外の部分にレジスト膜14を形成する工程と、接着性導電粒子1を平板17上に分散して接着性導電粒子1に対してICチップ10Aを加熱加圧する工程と、レジスト膜14に付された接着性導電粒子1を除去することによってICチップ10Aのパッド部13のみに接着性導電粒子1を残す工程とを有することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

所定の弾性を有する球状の樹脂粒子に金属膜を施した導電粒子に所定の接着剤を付した接着性導電粒子を用い、半導体素子の電極以外の部分にレジスト膜を形成する工程と、前記接着性導電粒子を所定の平面上に分散して当該接着性導電粒子に対して前記半導体素子を加熱加圧する工程と、前記半導体素子の電極以外の接着性導電粒子を除去することによって前記半導体素子の電極のみに前記接着性導電粒子を残す工程とを有することを特徴とする実装用の半導体素子の製造方法。

IPC (2件)：

H01L 21/60 ,  H01L 21/60 311

FI (2件)：

H01L 21/60 311 S ,  H01L 21/92 604 F

Fターム (4件)：

5F044KK01 ,  5F044LL07 ,  5F044QQ03 ,  5F044QQ04

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平2-180036
  
• 導電性接着剤
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-230353   出願人：富士通株式会社
• 異方導電接着剤
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-010399   出願人：信越ポリマー株式会社