特許

J-GLOBAL ID：200903050852061947

かしめ加工用アルミニウム合金板、その製造方法及びアルミニウム合金製端子

発明者： 小林 一徳 ,  星野 晃三
出願人/特許権者： 株式会社神戸製鋼所
代理人 (1件)： 藤巻 正憲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-389729
公開番号（公開出願番号）：特開2004-183098
出願日： 2003年11月19日
公開日（公表日）： 2004年07月02日
要約：

【課題】 初期に強い応力でボルト締め及びかしめることができ、また170°C以下の温度環境に長時間放置されても強度低下が少なく、170°C以下の温度域において応力緩和が少ないアルミニウム合金板、その製造方法及びアルミニウム合金製端子を提供することを目的とする。 【解決手段】 Cu:0.2乃至0.9質量%、Mg:0.6乃至1.4質量%を含有し、残部がAl及び不可避的不純物からなり、前記不可避不純物のうちSi:0.8質量%以下、Fe:0.6質量%以下、Mn:0.15質量%以下、Cr:0.3質量%以下、Zn:0.3質量%以下、Ti:0.1質量%以下、Zr:0.15質量%以下のアルミニウム合金板を、加工率7乃至60%で最終冷間圧延し、500乃至570°Cの温度で1時間以下保持した後1°C/秒以上の速度で冷却し、板厚を1.0mmより厚く3.0mm未満、結晶粒径を35乃至300μm、導電率を50%IACS以下とする。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

Cu:0.2乃至0.9質量%、Mg:0.6乃至1.4質量%を含有し、残部がAl及び不可避的不純物からなり、前記不可避的不純物のうち、Si:0.8質量%以下、Fe:0.6質量%以下、Mn:0.15質量%以下、Cr:0.3質量%以下、Zn:0.3質量%以下、Ti:0.1質量%以下、Zr:0.15質量%以下に規制した組成を有し、板厚が1.0mmより厚く3.0mm未満であると共に、結晶粒径が35乃至300μmであり、導電率が50%IACS以下であることを特徴とするかしめ加工用アルミニウム合金板。

IPC (4件)：

C22C21/06 ,  C22F1/047 ,  C23C28/02 ,  H01R11/12

FI (4件)：

C22C21/06 ,  C22F1/047 ,  C23C28/02 ,  H01R11/12 B

Fターム (7件)：

4K044AA06 ,  4K044AB10 ,  4K044BA06 ,  4K044BA10 ,  4K044BB03 ,  4K044BC02 ,  4K044BC14