特許

J-GLOBAL ID：200903050853609857

樹脂封止型混成集積回路

発明者： 赤沼 慶也
出願人/特許権者： 富士電機株式会社
代理人 (1件)： 山口 巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-321446
公開番号（公開出願番号）：特開平10-163412
出願日： 1996年12月02日
公開日（公表日）： 1998年06月19日
要約：

【要約】【課題】樹脂封止型混成集積回路の主要な回路素子を樹脂封止した後の組立状態で、作業環境の制約なしに抵抗体の抵抗値調整をトリミング法によって精度良く行えるようにする。【解決手段】リードフレーム9に半導体チップ7,ICチップ8などの回路素子をマウントした上で、その周域を樹脂封止してなる樹脂封止型混成集積回路において、トリミング法で抵抗値を調整する回路定数設定用の膜抵抗体4を封止樹脂11の外側に配置してリードフレームに外付け実装し、該抵抗体のトリミング作業を、樹脂封止した後の組立状態で、かつ製品の実使用時と同様な条件で回路を通電動作させながら行う。

請求項（抜粋）：

リードフレームに半導体チップ,ICチップなどの回路素子をマウントして集積回路を構築し、その周域を樹脂封止してなる樹脂封止型混成集積回路であり、該回路がトリミング法で抵抗値を調整する回路定数設定用の抵抗体を備えたものにおいて、前記抵抗体を封止樹脂の外側に配置してリードフレームに外付け実装し、該抵抗体のトリミングを、当該集積回路を樹脂封止した後の組立状態で、回路を通電動作させながら行うようにしたことを特徴とする樹脂封止型混成集積回路。

IPC (5件)：

H01L 23/58 ,  H01L 23/50 ,  H01L 25/04 ,  H01L 25/18 ,  H01L 23/28

FI (4件)：

H01L 23/56 C ,  H01L 23/50 X ,  H01L 23/28 E ,  H01L 25/04 Z