特許
J-GLOBAL ID：200903050859299817
半導体式加速度センサおよびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
五十嵐 清
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-087995
公開番号（公開出願番号）：特開平5-256869
出願日： 1992年03月12日
公開日（公表日）： 1993年10月08日
要約：
【要約】【目的】 ストッパの作製が容易で、かつ、高感度で信頼性が高く安価な半導体式加速度センサを提供する。【構成】 第1の基板1をエッチング加工して第1の厚肉部27と第2の厚肉部28と薄肉部2を形成する。この薄肉部2の表面上に歪検出素子5を形成する。第2の基板15をエッチング加工して段差34を形成し、第1の基板1と第2の基板15を陽極接合により接合する。次いで、第2の基板15に形成した段差34の周端側にかけて第2の基板15の厚さだけダイシングし、重り35と台座11とを同時に切り離し、第2の厚肉部28の内端縁部を第1のストッパ36として形成し、切断溝51を介して重り35の周端面50の対向面を第2のストッパ52として同時に形成する。また、上記基板1,15を第3の基板に接合し、隙間37を介して重り35の対向面を第3のストッパ46として形成する。
請求項（抜粋）：
第1の基板の中央側には第1の厚肉部が、周端縁側には第2の厚肉部がそれぞれ形成され、この第1の厚肉部と第2の厚肉部は1個所以上の位置で薄肉部によってのみ連結され、この任意の薄肉部の面には歪検出素子が形成されており、この第1の基板には前記第1および第2の厚肉部を接合部として第2の基板が重ね合わされるとともに、前記第1の厚肉部との接合部を囲む部分で第2の基板の一部が分離切断されて第1の厚肉部に重りが形成されている半導体式加速度センサであって、前記第2の厚肉部の内端縁部は前記重りの面に対向されており、この第2の厚肉部と重りの対向面の少なくとも一方側には段差が設けられて第2の厚肉部と重りとの対向面間に隙間が形成され、第2の厚肉部の前記対向面は重りが第1の基板方向へ変位するのを規制する第1のストッパとして機能されていることを特徴とする半導体式加速度センサ。
IPC (3件)：
G01P 15/12
, G01L 1/18
, H01L 29/84
