特許

J-GLOBAL ID：200903050863044807

貼付材包装体

発明者： 二宮 和久 ,  五島 昭次
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 高島 一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-172516
公開番号（公開出願番号）：特開2006-044793
出願日： 2005年06月13日
公開日（公表日）： 2006年02月16日
要約：

【課題】 ヒートシール部分においてピンホールの発生が無く、気密性や無菌性を保つことが容易である貼付材包装体を提供すること。【解決手段】 貼付材2を包材フィルム6で挟み、貼付材の周囲にて包材フィルムがヒートシール処理5されている貼付材包装体1であって、包材フィルムのヒートシールされた部分が、エンボスヒートシール部3とフラットヒートシール部4とを有して形成されており、エンボスヒートシール部とフラットヒートシール部とが、それぞれ貼付材の周囲を囲むパターンとして形成されている、貼付材包装体。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

貼付材を包材フィルムで挟み、貼付材の周囲にて包材フィルムがヒートシール処理されている貼付材包装体であって、 包材フィルムのヒートシールされた部分が、エンボスヒートシール部とフラットヒートシール部とを有して形成されており、 エンボスヒートシール部とフラットヒートシール部とが、それぞれ貼付材の周囲を囲むパターンとして形成されている、貼付材包装体。

IPC (2件)：

B65D 81/20 ,  A61J 1/00

FI (2件)：

B65D81/20 N ,  A61J1/00 370Z

Fターム (11件)：

3E067AA12 ,  3E067AB83 ,  3E067BA31A ,  3E067BB14A ,  3E067CA05 ,  3E067CA06 ,  3E067CA24 ,  3E067EA06 ,  3E067FA01 ,  3E067FB12 ,  3E067FC01

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 特開平3-043360
  
• 遮光性包装材を用いた包装構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-292914   出願人：日東電工株式会社
• 特開平3-043360
  
• 特開平3-043360
  
• 特開平2-109835