特許

J-GLOBAL ID：200903050864771141

電子部品及び電子部品の製造方法

発明者： 岩下 斌 ,  牧野 晴彦 ,  草野 英俊
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 稲本 義雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-001963
公開番号（公開出願番号）：特開2003-204032
出願日： 2002年01月09日
公開日（公表日）： 2003年07月18日
要約：

【要約】【課題】 半導体チップの接着強度を高め、薄型化できるようにする。【解決手段】 LSIユニット75は、LSIチップ43およびLSIチップ74が接合材77によりモールドされたものを、LSIユニット75の厚みが100μm乃至200μmになるように、デバイス面fとは反対側の面が、LSIチップ43およびLSIチップ74の面とほぼ平行に研磨され、さらに、ユニット別にダイシングされて、形成される。従って、LSIチップ43およびLSIチップ74は、接合材77とは、側面でしか接合されないが、側面に予め段部S1が付けられたLSIチップ43およびLSIチップ74を使用することにより、LSIチップ43およびLSIチップ74と接合材77の接続面積が増え、接合力が高まる。従って、LSIユニット75の薄型化が図れるようになる。

請求項（抜粋）：

複数個または複数種の半導体チップが接合材により平坦な基板上にモールドされ、モールドされたユニット毎に前記接合材の位置で切断され、実装基板に用いられる電子部品であって、前記接合材によりモールドされる半導体チップは、側面に段の形状を有することを特徴とする電子部品。

IPC (4件)：

H01L 25/04 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/52 ,  H01L 25/18

FI (3件)：

H01L 21/56 E ,  H01L 25/04 Z ,  H01L 23/52 D

Fターム (5件)：

5F061AA01 ,  5F061BA07 ,  5F061CA06 ,  5F061CB13 ,  5F061FA06