導光板を照射するLEDランプの固定方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：豊栖康弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-059971
公開番号（公開出願番号）：特開平8-236814
出願日： 1995年02月22日
公開日（公表日）： 1996年09月13日
要約：

【要約】【目的】 LEDランプを支持体に設けられた貫通孔に挿入して固定するに際し、LEDランプのズレを防止すると共に、光学面の汚染を防止する。【構成】 LEDランプ2を、支持体3の貫通孔4に挿入して、LEDランプ2で導光板1の端面を照射するように固定する。支持体3とモールド樹脂の少なくとも一方を加熱、溶着できるプラスチックで製造する。支持体3の貫通孔4にLEDランプ2を挿入した後、支持体3の貫通孔4の内面と、この貫通孔4の内面に接触するモールド樹脂の表面とを超音波振動させて発熱、溶着する。

請求項（抜粋）：

LEDチップが樹脂でモールドされてなるLEDランプ(2)を、透光性の導光板(1)の端面に沿って装着される支持体(3)に設けられた貫通孔(4)に挿入して、LEDランプ(2)が導光板(1)の端面を照射するように、LEDランプ(2)を支持体(3)の貫通孔(4)に固定するLEDランプの固定方法において、前記の支持体(3)及びモールド樹脂の少なくとも一方を加熱、溶着できるプラスチックで製造すると共に、支持体(3)の貫通孔(4)にLEDランプ(2)を挿入した後、支持体(3)の貫通孔(4)の内面と、この貫通孔(4)の内面に接触するモールド樹脂の表面とを超音波振動させて発熱、溶着することを特徴とする導光板を照射するLEDランプの固定方法。

IPC (2件)：

H01L 33/00 , G09F 9/00 337

FI (2件)：

H01L 33/00 H , G09F 9/00 337 A

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