特許
J-GLOBAL ID：200903050866164820
コンデンサ付き半導体モジュール装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大川 宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-259941
公開番号（公開出願番号）：特開2000-092847
出願日： 1998年09月14日
公開日（公表日）： 2000年03月31日
要約：
【要約】【課題】耐サージ性能に優れるコンデンサ付き半導体モジュール装置を提供すること。【解決手段】半導体モジュール1の直流入力端子2、3は、半導体モジュール1の側方に配設されたコンデンサ9のネジ穴付き電極端子20,21の直上へ延設される。これにより、両端子はねじにより直結されるので、従来必要であったこれら両端子を接続するブスバーを省略することができる。半導体モジュール1の外囲ケース1Aは、コンデンサ9を冷却ベース8に押し付けてつつ冷却ベース8に締結されるので、半導体モジュール1を冷却ベース8に固定すると同時にコンデンサ9を冷却ベース8に押し付けて固定することができ、コンデンサ9の冷却性を確保しつつコンデンサ9の組み付け、固定作業を簡素化することができる。
請求項（抜粋）：
半導体スィッチング素子が収容され、前記半導体スィッチング素子への電力供給用の一対の直流電源端子が外表面に設けられた外囲ケースを有する半導体モジュール、前記直流電源端子に電気的に接続される一対のネジ穴付き電極端子を一端面に有して前記半導体モジュールの側方に配設されるコンデンサ、及び、前記半導体モジュール及びコンデンサが載置される冷却ベースを備えるコンデンサ付き半導体モジュール装置において、前記直流電源端子は、前記ネジ穴付き電極端子の直上へ突設されて、ねじにより前記ネジ穴付き電極端子に締結されることを特徴とするコンデンサ付き半導体モジュール装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H02M 7/42
, H02M 7/5387 Z
5H007CC23
, 5H007HA03
, 5H007HA04
, 5H007HA06
