特許
J-GLOBAL ID:200903050867248970
電子制御装置の放熱構造
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件):
下田 容一郎
, 田宮 寛祉
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2007-322413
公開番号(公開出願番号):特開2009-148067
出願日: 2007年12月13日
公開日(公表日): 2009年07月02日
要約:
【課題】小さなスペースで配置することができるとともに、放熱効率のよい電子制御装置の放熱構造を実現することを可能にする。【解決手段】車両10を制御する電子制御装置の放熱構造において、電子制御装置20に発生した熱を直接的に車体パネル16に伝え、この車体パネル16を介して電子制御装置20に発生した熱を放熱するようにしたものであり、電子制御装置20に、車体パネル16に直接的に取付けられる金属製基板21と、この金属製基板21に取付けられる回路基板22と、この回路基板22に搭載され、動作状態にて発熱をする複数の能動素子23,24と、これらの金属製基板21、回路基板22及び複数の能動素子23,24を一括して覆うケース26とを備えた。【選択図】図6
請求項(抜粋):
車両を制御する電子制御装置の放熱構造において、
前記電子制御装置に発生した熱を直接的に車体パネルに伝え、この車体パネルを介して前記電子制御装置に発生した熱を放熱するようにしたことを特徴とする電子制御装置の放熱構造。
IPC (2件):
FI (2件):
H02G3/16 Z
, B60R16/02 610A
Fターム (5件):
5G361BA01
, 5G361BB01
, 5G361BB02
, 5G361BC01
, 5G361BC02
引用特許:
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