特許
J-GLOBAL ID：200903050868951209
集積回路パッケージ
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
松本 昂
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-060005
公開番号（公開出願番号）：特開平6-275750
出願日： 1993年03月19日
公開日（公表日）： 1994年09月30日
要約：
【要約】【目的】本発明は集積回路パッケージに関し、放熱性の改良を目的とする。【構成】パッケージ本体1と、パッケージ本体1内に気密封止された集積回路チップ2と、集積回路チップ2を外部回路と接続するためのリード3と、パッケージ本体1を強制空冷するための送風手段とを備え、パッケージ本体1はその上部にフィン5からなる放熱領域6と送風手段が配置される送風領域7とを有し、放熱領域6と送風領域7との間には通風路8が形成されるものである。
請求項（抜粋）：
パッケージ本体(1) と、該パッケージ本体(1) 内に気密封止される集積回路チップ(2) と、上記パッケージ本体(1) の下部に設けられ、上記集積回路チップ(2) を外部回路と接続するためのリード(3) と、上記パッケージ本体(1) を強制空冷するための送風手段とを備え、上記パッケージ本体(1) はその上部にフィン(5) からなる放熱領域(6) と上記送風手段が配置される送風領域(7) とを有し、該放熱領域(6) と該送風領域(7) の間には通風路(8) が形成されることを特徴とする集積回路パッケージ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/46 C
, H01L 23/36 Z
