特許

J-GLOBAL ID：200903050868951209

集積回路パッケージ

発明者： 勝井 忠士 ,  中田 克彦 ,  北原 孝志
出願人/特許権者： 富士通株式会社 ,  株式会社ピーエフユー
代理人 (1件)： 松本 昂
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-060005
公開番号（公開出願番号）：特開平6-275750
出願日： 1993年03月19日
公開日（公表日）： 1994年09月30日
要約：

【要約】【目的】本発明は集積回路パッケージに関し、放熱性の改良を目的とする。【構成】パッケージ本体1と、パッケージ本体1内に気密封止された集積回路チップ2と、集積回路チップ2を外部回路と接続するためのリード3と、パッケージ本体1を強制空冷するための送風手段とを備え、パッケージ本体1はその上部にフィン5からなる放熱領域6と送風手段が配置される送風領域7とを有し、放熱領域6と送風領域7との間には通風路8が形成されるものである。

請求項（抜粋）：

パッケージ本体(1) と、該パッケージ本体(1) 内に気密封止される集積回路チップ(2) と、上記パッケージ本体(1) の下部に設けられ、上記集積回路チップ(2) を外部回路と接続するためのリード(3) と、上記パッケージ本体(1) を強制空冷するための送風手段とを備え、上記パッケージ本体(1) はその上部にフィン(5) からなる放熱領域(6) と上記送風手段が配置される送風領域(7) とを有し、該放熱領域(6) と該送風領域(7) の間には通風路(8) が形成されることを特徴とする集積回路パッケージ。

IPC (2件)：

H01L 23/467 ,  H01L 23/36

FI (2件)：

H01L 23/46 C ,  H01L 23/36 Z

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭62-049700
  
• 特開平4-269927
  
• 特開平4-162497
  
• 特開平3-205020