特許
J-GLOBAL ID：200903050884456749
電子部品トリミング方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石原 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-025651
公開番号（公開出願番号）：特開平8-219736
出願日： 1995年02月14日
公開日（公表日）： 1996年08月30日
要約：
【要約】【目的】 被トリミング領域を有する電子部品が、スキャン可能範囲の周辺部に位置している場合でも、所定形状にトリミング加工ができるようにする。【構成】 回路基板10に実装された抵抗器9の電気的特性を計測しつつ、レーザ発振器6から光学系8を経て放射させたレーザビーム7を抵抗器9の被トリミング領域15に照射してトリミング加工を施す。画像認識手段12は、抵抗器9の表面形状を画像認識してそのデータをコントローラ13に入力させる。コントローラ13は諸データを格納しており、演算によってレーザビーム7の照射開始点およびトリミング加工の方向を決定する。抵抗器9はコンデンサ等に置換できる。
請求項（抜粋）：
回路基板に実装された電子部品の電気的特性を計測しつつ、レーザ発振器から光学系を経て放射させたレーザビームを当該電子部品の被トリミング領域に照射してトリミング加工するにさいし、前記電子部品の表面形状を撮像して得た画像認識データに基づき、レーザビームの照射開始点を決定するとともに、トリミング加工の方向を決定することを特徴とする電子部品トリミング方法。
IPC (2件)：
FI (4件)：
G01B 11/24 C
, B23K 26/00 C
, B23K 26/00 H
, B23K 26/00 M
