特許
J-GLOBAL ID：200903050886333504
電子部品用銅合金及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
香本 薫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-206563
公開番号（公開出願番号）：特開2001-032028
出願日： 1999年07月21日
公開日（公表日）： 2001年02月06日
要約：
【要約】【課題】 強度が高く、曲げ加工性が良好で、超小型のトランジスタ用、あるいは端子・コネクタ向けのレーザー溶接に適し、かつ安価な電子部品用銅合金板を得る。【解決手段】 Mn:0.5〜2.0%(重量%、以下同じ)、Sn1.0〜4.0%、Ni:0.2〜1.0%、Zn:0.05〜5.0%、残部がCu及び不可避不純物からなり、結晶粒度が1〜15μmの電子部品用銅合金板。冷間圧延途中で、温度範囲550〜700°C、保持時間5秒間〜5分間の条件の再結晶焼鈍を行った後、冷却速度5°C/秒以上で常温まで冷却し、次いで、目標の寸法に冷間圧延後、温度範囲300〜450°C、保持時間5秒間〜180分間の条件の最終焼鈍を行う。
請求項（抜粋）：
Mn:0.5〜2.0%(重量%、以下同じ)、Sn1.0〜4.0%、Ni:0.2〜1.0%、Zn:0.05〜5.0%、残部がCu及び不可避不純物からなる電子部品用銅合金。
IPC (8件)：
C22C 9/02
, C22C 9/05
, C22F 1/08
, H01L 23/50
, C22F 1/00 691
, C22F 1/00 692
, C22F 1/00 693
, C22F 1/00
C22C 9/02
, C22C 9/05
, C22F 1/08 J
, C22F 1/08 N
, H01L 23/50 V
, C22F 1/00 691 B
, C22F 1/00 692 A
, C22F 1/00 693 A
, C22F 1/00 693 B
