特許
J-GLOBAL ID：200903050890071174
レ-ザ照射装置,非単結晶半導体膜の製造方法及び液晶表示装置の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
外川 英明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-021335
公開番号（公開出願番号）：特開平11-283933
出願日： 1999年01月29日
公開日（公表日）： 1999年10月15日
要約：
【要約】【課題】 この発明は被処理物を照射するレーザ光の光強度を高精度に設定できるようにしたレーザ照射装置を提供することを目的とする。【解決手段】 レーザ光の強度を制御して被処理物19を照射するレーザ照射装置において、レーザ発振器1と、このレーザ発振器から出力されたレーザ光の光強度分布を均一化させるホモジナイザ7,11と、これらのホモジナイザ7,11で光強度が均一化されたレーザ光の一部を除去して所定のビーム形状に成形するスリット16によって成形されたレーザ光を集束して被処理物19に照射させる集光レンズ15と、検出器23へ入射するレーザ光を成形するスリット22で除去されたレーザ光の光強度を検出する検出器23と、この検出器23からの検出信号によってレーザ光の光強度を制御する制御装置25とを具備したことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
レーザ光の光強度を制御して被処理物に照射するレーザ照射装置において、レーザ発振器と、このレーザ発振器から出力されたレーザ光の強度分布がほぼ均一化された部分を形成する強度均一化手段と、この強度均一化手段を通過したレーザ光の一部を除去して所定のビーム形状に成形する成形手段と、この成形手段によって成形されたレーザ光を集束して前記被処理物に照射させる集光光学手段と、前記成形手段で除去されたレーザ光の強度を検出する検出手段と、この検出手段からの検出信号によって上記レーザ光の強度を制御する制御手段とを具備したことを特徴とするレーザ照射装置。
IPC (5件)：
H01L 21/268
, G02F 1/136 500
, H01L 21/20
, H01L 29/786
, H01L 21/336
H01L 21/268 T
, G02F 1/136 500
, H01L 21/20
, H01L 29/78 627 G
