特許
J-GLOBAL ID:200903050892400507

鉛を含まない鑞組成物

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 浅村 皓 (外3名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-297067
公開番号(公開出願番号):特開平10-193172
出願日: 1997年10月29日
公開日(公表日): 1998年07月28日
要約:
【要約】【課題】 優れた疲労抵抗およびクリープ抵抗を有する鉛を含まない鑞組成物【解決手段】 Sn:91.5〜96.5重量%、Ag:2〜5重量%、Ni:0.1〜3重量%、およびCu:0〜2.9重量%を含み、溶融温度が220°C以下であり、熱サイクル後の結晶粒の成長に抵抗する、Sn-Ni、Sn-CuおよびSn-Cu-Ni金属間化合物相から成る均一に分散した微細結晶粒を含むマイクロ組織を有する。
請求項(抜粋):
Sn:91.5〜96.5%、Ag:2〜5%、Cu:0〜2%(範囲下限値のゼロを含む)、およびNi:0.1〜2%を含み、溶融温度が220°C以下である電気鑞組成物。
IPC (3件):
B23K 35/26 310 ,  C22C 13/00 ,  H05K 3/34 512
FI (3件):
B23K 35/26 310 A ,  C22C 13/00 ,  H05K 3/34 512 C

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