特許

J-GLOBAL ID：200903050892401716

帯電防止剤マスターバツチ粒状組成物

発明者： 中川 英樹 ,  成田 道郎
出願人/特許権者： ライオン株式会社
代理人 (1件)： 阿形 明 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-148060
公開番号（公開出願番号）：特開平5-098096
出願日： 1991年05月24日
公開日（公表日）： 1993年04月20日
要約：

【要約】【構成】 (A)ポリプロピレンランダム共重合体製造時に副生する溶融粘度500〜3500cpsの非晶性ポリプロピレン80〜95重量%と、(B)帯電防止剤20〜5重量%とを含有して成る帯電防止剤マスターバッチ粒状組成物。【効果】 耐ブロッキング性に優れ、加工性が良好であるとともに、特にポリオレフィン系樹脂に対し、良好な帯電防止性及び顔料分散性を付与することができる。

請求項（抜粋）：

(A)ポリプロピレンランダム共重合体製造時に副生する温度180°Cにおける溶融粘度が500〜3500cpsの非晶性ポリプロピレン80〜95重量%と、(B)帯電防止剤20〜5重量%とを含有して成る帯電防止剤マスターバッチ粒状組成物。

IPC (5件)：

C08L 23/10 LDN ,  C08J 3/22 CES ,  C08K 5/00 KEG ,  C09K 3/16 ,  C08L 23:10