特許

J-GLOBAL ID：200903050902406916

耐熱導電性キャリアテープ

発明者： 宮川 健志 ,  清水 美基雄 ,  弘岡 忠昭
出願人/特許権者： 電気化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-015448
公開番号（公開出願番号）：特開平6-226917
出願日： 1993年02月02日
公開日（公表日）： 1994年08月16日
要約：

【要約】【目的】 耐熱性、力学特性、導電性に優れ、かつICや電子部品の包装用として用いられる耐熱導電性キャリアテープを得る。【構成】 ポリフェニレンエーテル樹脂38〜96重量部とポリスチレン系樹脂62〜4 重量部を含有するポリフェニレンエーテル系樹脂組成物からなる基材層の片面若しくは両面に、基材層をなすポリフェニレンエーテル系樹脂組成物よりもポリフェニレンエーテル樹脂の含有量が5 〜40重量部少ないポリフェニレンエーテル系樹脂組成物100 重量部と導電付与材4 〜50重量部を含有する導電性樹脂組成物からなる導電層を、共押により一体に積層してなる耐熱導電性プラスチックシートに、エンボス加工を施して、耐熱導電性キャリアテープを作成する。

請求項（抜粋）：

ポリフェニレンエーテル樹脂38〜96重量部とポリスチレン系樹脂62〜4重量部を含有するポリフェニレンエーテル系樹脂組成物からなる基材層の片面若しくは両面に、基材層をなすポリフェニレンエーテル系樹脂組成物よりもポリフェニレンエーテル樹脂の含有量が5〜40重量部少ないポリフェニレンエーテル系樹脂組成物100 重量部と導電付与材4〜50重量部を含有する導電性樹脂組成物からなる導電層を、共押出しにより一体に積層してなる耐熱導電性複合プラスチックシートに、エンボス加工を施したことを特徴とする耐熱導電性キャリアテープ。

IPC (7件)：

B32B 27/00 ,  B29C 47/06 ,  B65D 85/00 ,  B65D 85/38 ,  B29K 25:00 ,  B29K 71:00 ,  B29L 9:00

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭62-018261
  
• 特開平1-106292
  
• 特開平2-218740
  
• 特開平1-111293