特許

J-GLOBAL ID：200903050907392700

印刷回路基板用樹脂付き銅箔、およびそれを用いた印刷回路基板

発明者： 稲田 孝 ,  清野 正三 ,  戸嶋 秀勝 ,  古谷 修一
出願人/特許権者： 古河電気工業株式会社 ,  古河サーキットフォイル株式会社
代理人 (1件)： 長門 侃二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-294429
公開番号（公開出願番号）：特開平11-135952
出願日： 1997年10月27日
公開日（公表日）： 1999年05月21日
要約：

【要約】【課題】 ハンドリング時に内層材との接着剤層である絶縁樹脂層にクラック発生や銅箔からの部分剥離などを起こすことがなく、しかもファインな回路パターンの形成が可能である印刷回路基板用樹脂付き銅箔と、それを用いた印刷回路基板を提供する。【解決手段】 この樹脂付き銅箔は、表面粗度(Rz)2〜4μmの粗化面1aを有する電解銅箔1の前記粗化面1aに、厚みが20〜80μmである半硬化状態の絶縁樹脂層2が密着して接合されている。

請求項（抜粋）：

表面粗度(Rz)2〜4μmの粗化面を有する電解銅箔の前記粗化面に、厚みが20〜80μmである半硬化状態の絶縁樹脂層が密着して接合されていることを特徴とする印刷回路基板用樹脂付き銅箔。

IPC (3件)：

H05K 3/46 ,  B32B 15/08 ,  H05K 1/09

FI (4件)：

H05K 3/46 S ,  H05K 3/46 G ,  B32B 15/08 J ,  H05K 1/09 A

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 接着剤付き銅箔の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-120001   出願人：三井金属鉱業株式会社
• フレキシブル印刷回路用基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-150842   出願人：信越化学工業株式会社
• 銅箔の表面粗化処理方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-133279   出願人：古河サーキットフォイル株式会社
• プリント回路内層用銅箔およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-332833   出願人：三井金属鉱業株式会社