特許
J-GLOBAL ID:200903050908421119

低圧水銀灯

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 大井 正彦
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平3-310093
公開番号(公開出願番号):特開平5-121043
出願日: 1991年10月30日
公開日(公表日): 1993年05月18日
要約:
【要約】【目的】 スペース効率に優れているとともに、製造時において水銀放出合金をバルブ内に簡単に導入することができて生産効率にも優れ、所定量の水銀がバルブ内に確実に封入されている低圧水銀灯を提供することにある。【構成】 バルブ両端の封止部を貫通して内方に伸びる一対のリード棒の各先端に電極が対向配置されてなる低圧水銀灯において、前記電極の各々は、チタン-水銀合金を含む金属粉末による筒状の粉末焼結体が加熱されて水銀を放出してなる筒状成形電極であることを特徴とする。また、対向配置されている電極の各々が、チタンを5〜50重量%含む筒状成形電極であり、一対のリード棒の各々とカシメにより接続されていることが好ましい。
請求項(抜粋):
バルブ両端の封止部を貫通して内方に伸びる一対のリード棒の各先端に電極が対向配置されてなる低圧水銀灯において、前記電極の各々は、チタン-水銀合金を含む金属粉末による筒状の粉末焼結体が加熱されて水銀を放出してなる筒状成形電極であることを特徴とする低圧水銀灯。
IPC (4件):
H01J 61/067 ,  B22F 1/00 ,  B22F 5/00 ,  H01J 61/24

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