特許

J-GLOBAL ID：200903050909353460

ICモジュール

発明者： 福島 良和 ,  西川 誠一
出願人/特許権者： 大日本印刷株式会社
代理人 (1件)： 土井 育郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-106557
公開番号（公開出願番号）：特開平9-290586
出願日： 1996年04月26日
公開日（公表日）： 1997年11月11日
要約：

【要約】【課題】 光記録部とICモジュールとを有するハイブリッドカードに好適に使用されるICモジュールにおいて、ICモジュールの底部が見えた時に見栄えを良くして外観上の問題をなくす。【解決手段】 基板21上に設けられたICチップをモールド樹脂部22で覆ったプラスチックカード用ICモジュール20において、可視光では判読不能なインキを用いてモジュール識別マーク24を記載することにより、必要な時以外は当該マーク24が見えないようにして見栄えを良くする。モジュール識別マーク24を記載する場所は何処でもよいが、基板21上であると接着性の問題があり、モールド樹脂部22の裏面以外であると工程面での煩雑さが生じる可能性があまため、モールド樹脂部22の裏面が最も好ましい。

請求項（抜粋）：

基板上に設けられたICチップをモールド樹脂部で覆ったプラスチックカード用ICモジュールにおいて、可視光では判読不能なインキを用いてモジュール識別マークを記載したことを特徴とするICモジュール。

IPC (4件)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077 ,  G06K 19/08 ,  H01L 23/28

FI (4件)：

B42D 15/10 521 ,  H01L 23/28 H ,  G06K 19/00 K ,  G06K 19/00 F