特許
J-GLOBAL ID：200903050912692534
多層印刷配線板
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
菅野 中
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-209625
公開番号（公開出願番号）：特開平6-037456
出願日： 1992年07月14日
公開日（公表日）： 1994年02月10日
要約：
【要約】【目的】 パッド内非貫通スルーホールを有する多層印刷配線板において、部品実装時の半田付け信頼性の向上を図る。【構成】 パッド内非貫通スルーホール3の内部に充填された絶縁性樹脂3aの表面を凸形状とし、その上に被着された金属めっきにより凸状のパッド2を形成する。これにより、部品実装時に半田ペーストを塗布した際、この凸部のまわりに半田ペーストが広がり、フラットなパッドよりも多くの半田が供給でき、部品の半田付け信頼性が向上する。
請求項（抜粋）：
貫通スルーホールと非貫通スルーホールとが混在した多層印刷配線板であって、貫通スルーホールは、多層印刷配線板を上下に貫通して設けられたものであり、非貫通スルーホールは、内部に絶縁性樹脂が充填され、絶縁性樹脂は、その頭部が多層印刷配線板の表面上に凸形状に隆起し、頭部上に凸状のパッドを有するものであることを特徴とする多層印刷配線板。
IPC (2件)：
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