特許

J-GLOBAL ID：200903050917928854

印刷配線基板用導電箔

発明者： 吉元 裕典
出願人/特許権者： 国際電気株式会社
代理人 (1件)： 石戸 元
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-295438
公開番号（公開出願番号）：特開平7-147479
出願日： 1993年11月25日
公開日（公表日）： 1995年06月06日
要約：

【要約】【目的】 ブリッジの発生を防止し、ハンダ付けの信頼性を向上させると共に生産コストを低減する。【構成】 印刷配線基板上に電子部品のリードをハンダ付けするために上に付設される導電箔1をティアドロップ形状とし、このティアドロップ形状の導電箔1を互い違いに配することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

印刷配線基板上に電子部品のリードをハンダ付けするために付設される導電箔をティアドロップ形状とし、このティアドロップ形状の導電箔を互い違いに配することを特徴とする印刷配線基板用導電箔。