電離放射線照射によるエンボス成形方法

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-202209
公開番号（公開出願番号）：特開平6-047806
出願日： 1992年07月29日
公開日（公表日）： 1994年02月22日
要約：

【要約】【目的】シートエンボス型ロールの直径を小型化でき、エンボス型ロールとの接触中での紫外線の照射量を軽減して、急激な照射による樹脂中の気泡の抱き込み防止とエンボススピードの向上を目的とする。【構成】送行するベースシート面に電離放射線硬化型樹脂3を塗布する工程、塗布した樹脂を紫外線透過性のガラス製若しくは合成樹脂製材料よりなるエンボス型ロール6周面に押圧接触させながら、該エンボス型ロール内面側から樹脂面に紫外線照射手段7にて樹脂を半硬化させエンボス形成する工程、上記エンボス半硬化樹脂をベースシートと一緒にエンボス型ロールから剥離し、該エンボス半硬化樹脂を電子線照射手段9にて硬化させる工程を含む電離放射線照射によるエンボス成形方法。

請求項（抜粋）：

下記の工程を含むことを特徴とする電離放射線照射によるエンボス成形方法。(1)送行するベースシート面に電離放射線硬化型樹脂を塗布する工程、(2)上記ベースシート面に塗布した電離放射線硬化型樹脂を、紫外線透過性のガラス製若しくは合成樹脂製材料よりなるエンボス型ロール周面に押圧接触させながら、該エンボス型ロール内面側から電離放射線硬化型樹脂面に紫外線を照射して該樹脂を半硬化させエンボス形成する工程、(3)上記半硬化させた電離放射線硬化型樹脂をベースシートと一緒にエンボス型ロールから剥離した後、該半硬化させた電離放射線硬化型樹脂を電子線照射して硬化する工程。

IPC (8件)：

B29C 59/04 , B05D 3/06 102 , B05D 5/06 104 , B32B 3/30 , B32B 31/00 , B32B 31/28 , B29K105:24 , B29K105:32

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