特許
J-GLOBAL ID：200903050918581521
電子部品用パッケージ及び弾性表面波装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-213333
公開番号（公開出願番号）：特開平9-064223
出願日： 1995年08月22日
公開日（公表日）： 1997年03月07日
要約：
【要約】【課題】 本発明は、パッケージ入出力部での損失が極めて小さな積層セラミックパッケージ(LCCパッケージ)、及び入出力インピーダンスの設計がしやすい弾性表面波装置を提供することを目的とする。【解決手段】 第1の絶縁体層と第1の接地用導体パターンと中央部が開口した第2の絶縁体層と入出力用導体パターン及び第2の接地用導体パターンと中央部が開口した第3の絶縁体層とを備え、少なくとも何れか一つの前記入出力用導体パターンを挟む前記第2の接地用導体パターン間の前記入出力用導体パターン部分を除く距離は、前記第3の絶縁体層で覆われた部分が該第3の絶縁体層で覆われてない部分に較べ長くなるように形成された電子部品用パッケージ、及び弾性表面波素子が前記電子部品用パッケージに収納される弾性表面波装置。
請求項（抜粋）：
第1の絶縁体層と、該第1の絶縁体層上に形成された第1の接地用導体パターンと、該第1の接地用導体パターン上に積層され中央部が開口した第2の絶縁体層と、該第2の絶縁体層上に形成された入出力用導体パターン及び第2の接地用導体パターンと、該入出力用導体パターン及び第2の接地用導体パターン上に積層され中央部が開口した第3の絶縁体層と、を備えた電子部品用パッケージであって、少なくとも何れか一つの前記入出力用導体パターンを挟む前記第2の接地用導体パターン間の前記入出力用導体パターン部分を除く距離は、前記第3の絶縁体層で覆われた部分が該第3の絶縁体層で覆われてない部分に較べ長くなるように形成されていることを特徴とする電子部品用パッケージ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/04 F
, H03H 9/25 A
