特許

J-GLOBAL ID：200903050919748608

フリップ・チップ接合のための装置と方法

発明者： ジェームズ エフ.ベルチャー ,  ゲイリー ダブリュ.アンドリュース
出願人/特許権者： テキサス インスツルメンツ インコーポレイテツド
代理人 (1件)： 浅村 皓 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-028558
公開番号（公開出願番号）：特開平7-326641
出願日： 1995年01月04日
公開日（公表日）： 1995年12月12日
要約：

【要約】【目的】 フリップ・チップ形相互接続体を有する2個またはさらに多数個の基板を接合する、低コストでかつ熱膨脹を補償することができる、接合装置および接合方法を提供する。【構成】 本発明の接合装置は、第1基板を第2基板と整合しかつ結合するのに用いることができ、かつこれらの基板を加熱器組立体に輸送することができる、架台組立体を有する。この加熱器組立体の中での温度サイクルの期間中第1基板と第2基板との整合を保持するために、磁気力が用いられる。架台組立体は、この架台組立体の外側に滑動可能に配置された磁石を有する。応用によっては、これらの磁石は、1個または複数個の永久磁石で形成することができる。また別の応用では、1個または複数個の電磁石で形成することができる。

請求項（抜粋）：

第1基板を取り外し可能に保持する架台と、第2基板を取り外し可能に保持する保持板と、前記架台の上の前記第1基板の近傍に前記保持板と前記第2基板の位置を決めるための整合組立体と、前記第2基板が前記第1基板と整合した後、前記保持板に予め選定された大きさの力を加えるために前記架台の外側に滑動可能に配置された磁石と、を有する、整合したフリップ・チップ形相互接続体を備えた複数個の基板を結合するのに用いられる装置。