特許

J-GLOBAL ID：200903050922852840

有機EL素子

発明者： 中谷 賢司 ,  小堀 勇 ,  森 匡見 ,  大久 和寿 ,  荒井 三千男
出願人/特許権者： ティーディーケイ株式会社
代理人 (1件)： 石井 陽一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-136020
公開番号（公開出願番号）：特開平11-016681
出願日： 1998年04月30日
公開日（公表日）： 1999年01月22日
要約：

【要約】【課題】 有機層界面での密着性、電子注入効率が良好で、発光特性を向上させ、有機層へのダメージも少なく、ダークスポットの発生を抑制し、性能劣化の少ない電子注入電極を有する有機EL素子を実現する。【解決手段】 ホール注入電極と電子注入電極と、これらの電極間に1種以上の有機層とを有し、前記電子注入電極は、スパッタ法で成膜され、かつLiを0.1〜20at%含有するAlLi合金であって、副成分としてCu、MgおよびZrの1種または2種以上をAlおよびLiの総計に対し、それぞれ、Cu:10wt%以下、Mg:5wt%以下、Zr:0.5wt%以下含有する有機EL素子とした。

請求項（抜粋）：

ホール注入電極と電子注入電極と、これらの電極間に1種以上の有機層とを有し、前記電子注入電極は、スパッタ法で成膜され、かつLiを0.1〜20at%含有するAlLi合金であって、副成分としてCu、MgおよびZrの1種または2種以上をAlおよびLiの総計に対し、それぞれ、Cu: 10wt%以下、Mg: 5wt%以下、Zr:0.5wt%以下含有する有機EL素子。

IPC (3件)：

H05B 33/26 ,  H05B 33/10 ,  H05B 33/14

FI (3件)：

H05B 33/26 Z ,  H05B 33/10 ,  H05B 33/14 A