特許

J-GLOBAL ID：200903050926336595

熱硬化組成物およびそれを用いた極低温用機器

発明者： 村田 聖子 ,  平井 久之
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-219091
公開番号（公開出願番号）：特開2000-044803
出願日： 1998年08月03日
公開日（公表日）： 2000年02月15日
要約：

【要約】【課題】 極低温下でも高い接着力と絶縁性能を有し、比較的低い温度で短時間で硬化可能である熱硬化組成物を提供すること。【解決手段】 オルガノポリシロキサンもしくはオルガノハイドロジェンポリシロキサンとビニルシリコーンとの混合物100重量部と有機過酸化物1〜15重量部と無機充填剤10〜300重量部とナフテン酸塩0.01〜0.5重量部とを含有する熱硬化組成物を超伝導コイルの超伝導線の固着・絶縁に使用する。

請求項（抜粋）：

オルガノポリシロキサンもしくはオルガノハイドロジェンポリシロキサン100重量部と、有機過酸化物1〜15重量部とを含有することを特徴とする熱硬化組成物。

IPC (10件)：

C08L 83/04 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/098 ,  C08K 5/14 ,  C08L 83/05 ,  C08L 83/07 ,  C09J183/04 ,  C09J183/05 ,  C09J183/07 ,  H01F 6/06 ZAA

FI (10件)：

C08L 83/04 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/098 ,  C08K 5/14 ,  C08L 83/05 ,  C08L 83/07 ,  C09J183/04 ,  C09J183/05 ,  C09J183/07 ,  H01F 5/08 ZAA E

Fターム (41件)：

4J002CP03W ,  4J002CP04W ,  4J002CP05W ,  4J002CP08W ,  4J002CP09W ,  4J002CP12W ,  4J002CP12X ,  4J002DE149 ,  4J002DJ019 ,  4J002DL009 ,  4J002EG048 ,  4J002EK016 ,  4J002EK036 ,  4J002EK067 ,  4J002EX036 ,  4J002FA049 ,  4J002FA089 ,  4J002FD147 ,  4J002FD158 ,  4J002GQ00 ,  4J002GQ01 ,  4J040EK031 ,  4J040EK041 ,  4J040EK042 ,  4J040EK071 ,  4J040EK081 ,  4J040FA201 ,  4J040HA136 ,  4J040HA306 ,  4J040HA346 ,  4J040HB27 ,  4J040HB41 ,  4J040HD30 ,  4J040JB02 ,  4J040KA03 ,  4J040KA04 ,  4J040KA42 ,  4J040LA01 ,  4J040LA09 ,  4J040MB01 ,  4J040MB06