特許

J-GLOBAL ID：200903050944783442

放熱スペーサー

発明者： 池田 和義 ,  澤 博昭
出願人/特許権者： 電気化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-107285
公開番号（公開出願番号）：特開平11-307700
出願日： 1998年04月17日
公開日（公表日）： 1999年11月05日
要約：

【要約】【課題】高柔軟性でかつ高熱伝導性を有する放熱スペーサーを提供すること。【解決手段】平均粒子径0.3〜1μmの酸化亜鉛粉末:平均粒子径10〜50μmの窒化アルミニウム粉末の体積比が0.5:9.5〜3:7である熱伝導性フィラー40〜55体積%と、付加重合型液状シリコーン固化物60〜45体積%とを含み、熱伝導率2W/m・K以上、アスカーC硬度50以下であることを特徴とする放熱スペーサー。

請求項（抜粋）：

平均粒子径0.3〜1μmの酸化亜鉛粉末:平均粒子径10〜50μmの窒化アルミニウム粉末の体積比が0.5:9.5〜3:7である熱伝導性フィラー40〜55体積%と、付加重合型液状シリコーン固化物60〜45体積%とを含み、熱伝導率2W/m・K以上、アスカーC硬度50以下であることを特徴とする放熱スペーサー。

IPC (4件)：

H01L 23/373 ,  C08K 3/22 ,  C08K 3/28 ,  C08L 83/04

FI (4件)：

H01L 23/36 M ,  C08K 3/22 ,  C08K 3/28 ,  C08L 83/04