特許
J-GLOBAL ID：200903050948723355
半導体用封止材樹脂および半導体素子
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
丸島 儀一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-042912
公開番号（公開出願番号）：特開平11-317475
出願日： 1999年02月22日
公開日（公表日）： 1999年11月16日
要約：
【要約】【課題】 比較的少ない添加剤量でも有効に機能する半導体用封止材樹脂を提供する。【解決手段】 封止材樹脂の断面厚さ方向に添加物の濃度勾配を有することを特徴とする半導体用封止材樹脂とする。具体的には、封止材樹脂が添加物の含有量の違う少なくとも2種類の有機高分子樹脂を重ねあわせることによって、もしくは封止材樹脂に電界をかけ、封止材樹脂中の極性を有する添加物が電気泳動することによって、封止材樹脂の断面厚さ方向に添加物の濃度勾配をつける。
請求項（抜粋）：
半導体用封止材樹脂において、前記封止材樹脂に可溶な添加物が封止材樹脂の断面厚さ方向に濃度勾配を有することを特徴とする半導体用封止材樹脂。
IPC (7件)：
H01L 23/29
, H01L 23/31
, C08K 3/00
, C08K 5/00
, C08L101/00
, H01L 31/02
, H01L 31/04
H01L 23/30 F
, C08K 3/00
, C08K 5/00
, C08L101/00
, H01L 31/02 B
, H01L 31/04 F
