特許
J-GLOBAL ID:200903050950698600

実装機におけるノズル偏心補正方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 小谷 悦司 (外3名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-181394
公開番号(公開出願番号):特開平7-038300
出願日: 1993年07月22日
公開日(公表日): 1995年02月07日
要約:
【要約】【目的】 チップ部品の基板への実装性能をより高める。【構成】 回転可能なノズル部材20に昇降自在に装備された吸着ノズル21によりチップ部品を吸着し、吸着ノズル21が上昇された部品認識位置で、ノズル部材20の回転中心Pに対するチップ部品の吸着ずれ量を加味、または修正して、チップ部品装着時におけるノズル部材の仮目標位置Ebを設定し、チップ部品装着時に部品認識位置から基板上のチップ部品装着位置に吸着ノズル21が下降される際の、吸着ノズル21の先端中心Sの平面的な位置変化量Nを予め検出し、この位置変化量Nを仮目標位置Ebに加味することで最終目標位置Ebを設定する。
請求項(抜粋):
水平方向に移動可能なヘッドに吸着ノズルを回転並びに昇降可能に装備し、この吸着ノズルによりチップ部品を吸着し、上記吸着ノズルが上昇された補正位置で、チップ部品の吸着ずれ量を加味、または修正して、チップ部品装着時の移動目標位置を設定するようにされた実装機において、チップ部品装着時に上記補正位置から基板上のチップ部品装着位置に吸着ノズルが下降される際の、吸着ノズル先端中心の平面的な位置変化量を予め検出し、この位置変化量を加味して、上記移動目標位置を設定することを特徴とする実装機におけるノズル偏心補正方法。
IPC (3件):
H05K 13/08 ,  B23P 21/00 305 ,  H05K 13/04
引用特許:
出願人引用 (1件)
  • 電子部品実装方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平4-106335   出願人:松下電器産業株式会社
審査官引用 (1件)
  • 電子部品実装方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平4-106335   出願人:松下電器産業株式会社

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