特許

J-GLOBAL ID：200903050954295462

メモリ装置

発明者： ジェームズ・コーサー ,  イ・チョン ,  陳 冠宇 ,  ケヴィン・イー・ウォーカー ,  ゲイリー・イー・ビドル
出願人/特許権者： 鴻海精密工業股▲ふん▼有限公司
代理人 (4件)： 志賀 正武 ,  渡邊 隆 ,  村山 靖彦 ,  実広 信哉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-034066
公開番号（公開出願番号）：特開2009-259222
出願日： 2009年02月17日
公開日（公表日）： 2009年11月05日
要約：

【課題】伝送速度が向上しているメモリ装置を提供する。【解決手段】互いに平行的な上下表面としての取付面を含む回路基板と、絶縁本体と、該絶縁本体に保持される複数の導電端子と、前記絶縁本体を被覆するためのシェルとを含み、前記回路基板の一端に接続するためのプラグ部と、前記回路基板を包囲するためのハウジングとを含むメモリ装置において、前記複数の導電端子は第一端子と第二端子を含み、前記第一端子は前記受入空間を露出する平板状の第一接触部と前記回路基板の一端に接続するための第一接続部とを含み、前記第二端子は前記受入空間に露出する弾性的な第二接触部と、前記回路基板の一端に接続するための第二接続部とを含み、前記導電端子の平板状の第一接触部と弾性的な第二接触部は、前記舌片の上壁に位置するとともに、相手装置と嵌合する方向で、前後二列で配置される。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

互いに平行的な上下表面としての取付面を含む回路基板と、 絶縁本体と、該絶縁本体に保持される複数の導電端子と、前記絶縁本体を被覆するためのシェルとを含み、前記回路基板の一端に接続するためのプラグ部と、 前記回路基板を包囲するためのハウジングと を含むメモリ装置において、 前記絶縁本体は上壁を有する舌片が設けられ、前記シェルには該舌片の上壁に対向するように配置される天板が設けられ、前記舌片の上壁と前記シェルの天板との間に相手装置を収容するための受入空間が形成され、 前記複数の導電端子は第一端子と第二端子を含み、前記第一端子は前記受入空間を露出する平板状の第一接触部と前記回路基板の一端に接続するための第一接続部とを含み、前記第二端子は前記受入空間に露出する弾性的な第二接触部と、前記回路基板の一端に接続するための第二接続部とを含み、 前記導電端子の平板状の第一接触部と弾性的な第二接触部は、前記舌片の上壁に位置するとともに、相手装置と嵌合する方向で、前後二列で配置されることを特徴とするメモリ装置。

IPC (1件)：

G06K 19/077

FI (1件)：

G06K19/00 K

Fターム (4件)：

5B035AA02 ,  5B035BA03 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 携帯型記憶装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-178500   出願人：ティアック株式会社

審査官引用 (1件)

• 携帯型記憶装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-178500   出願人：ティアック株式会社