特許
J-GLOBAL ID：200903050957836308
ボイル処理用包装体
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 忠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-179356
公開番号（公開出願番号）：特開平10-024517
出願日： 1996年07月09日
公開日（公表日）： 1998年01月27日
要約：
【要約】【課題】 ボイル処理時にシール部から破袋等のシール部の欠陥を生ずることなく使用時には極めて容易に開封可能なボイル処理用包装体を提供する。【解決手段】 ヒートシール層がポリオレフィン樹脂とポリブテン-1との混合樹脂層からなり、該層の厚みが3〜20μmの範囲であるとともに、被ヒートシール層との剥離強度が常温で250〜900gf/15mm幅、98°Cで80〜300gf/15mm幅の範囲で、剥離時にヒートシール層が凝集破壊により剥離することを特徴とする。
請求項（抜粋）：
ヒートシール層がポリオレフィン樹脂とポリブテン-1との混合樹脂層からなり、該層の厚みが3〜20μmの範囲であるとともに、被ヒートシール層との剥離強度が常温で250〜900gf/15mm幅、98°Cで80〜300gf/15mm幅の範囲で、剥離時にヒートシール層が凝集破壊により剥離することを特徴とするボイル処理用包装体。
IPC (2件)：
FI (2件)：
引用特許：
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