特許
J-GLOBAL ID：200903050960671158
熱圧着ツール及びこれを用いた熱圧着装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山本 秀樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-248543
公開番号（公開出願番号）：特開平7-086341
出願日： 1993年09月10日
公開日（公表日）： 1995年03月31日
要約：
【要約】【目的】 形状の自由度が大きく、小形で昇温特性の優れた熱圧着ツール及びこれを用いた熱圧着装置を提供する。【構成】 対象物としての電子部品に押し付けて熱を加えるための加熱部20を備えた熱圧着ツール8であって、前記加熱部20を下面側に取り付けたツール本体9を備えるとともに、前記加熱部20を、ヒータ13と、このヒータ13を挟んで積層された一対のセラミック製薄板12,14と、前記電子部品と対向する面側に前記電子部品と当接自在にして設けられたダイヤモンド製薄板15とで構成した。
請求項（抜粋）：
対象物に押し付けて熱を加えるための加熱部を備えた熱圧着ツールにおいて、前記加熱部を下面側に取り付けたツール本体を備えるとともに、前記加熱部を、ヒータと、このヒータを挟んで積層された一対のセラミック製薄板と、前記対象物と対向する面側に前記対象物と当接自在にして設けられたダイヤモンド製薄板とで構成したことを特徴とする熱圧着ツール。
引用特許：
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