特許
J-GLOBAL ID：200903050963175119
切削溝の計測方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
小野 尚純
, 奥貫 佐知子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-002766
公開番号（公開出願番号）：特開2005-197492
出願日： 2004年01月08日
公開日（公表日）： 2005年07月21日
要約：
【課題】第1の切削ブレードと第2の切削ブレードによって段階的に切削される第1の切削溝と第2の切削溝を正確に計測する切削溝の計測方法を提供する。【解決手段】第1の切削手段によってウエーハの切削すべき領域に所定深さの第1の切削溝G1を形成する工程と、第2の切削手段によって第1の切削溝G1に沿って第2の切削溝G2を形成する工程とを実施している際にウエーハに形成された第1の切削溝G1と第2の切削溝G2の位置を計測する計測方法であって、第1の切削溝のG1位置を計測する際にはウエーハに形成された第1の切削溝G1を撮像手段で撮像して基準線との位置関係を計測し、第2の切削溝G2の位置を計測する際には第1の切削溝G1を形成する前にウエーハの外周部に第2の切削手段によって計測溝G3を形成し、該計測溝G3を撮像手段により撮像して基準線との位置関係を計測する。【選択図】図10
請求項（抜粋）：
ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハに切削加工を施す第1の切削ブレードを備えた第1の切削手段と、該第1の切削手段によって切削された領域に更に切削加工を施す第2の切削ブレードを備えた第2の切削手段と、切削すべき領域を検出する基準線を備えた撮像手段とを具備する切削装置を用い、
該撮像手段によってチャックテーブルに保持されたウエーハの切削すべき領域を検出する工程と、該第1の切削手段によってウエーハの切削すべき領域に所定深さの第1の切削溝を形成する工程と、該第2の切削手段によって該第1の切削溝に沿って第2の切削溝を形成する工程とを実施している際に、ウエーハに形成された該第1の切削溝と該第2の切削溝の位置を計測する計測方法であって、
該第1の切削溝の位置を計測する際には、ウエーハに形成された該第1の切削溝を該撮像手段で撮像して基準線との位置関係を計測し、
該第2の切削溝の位置を計測する際には、該第1の切削溝を形成する前にウエーハの外周部に該第2の切削手段によって計測溝を形成し、該計測溝を該撮像手段により撮像して基準線との位置関係を計測する、
ことを特徴とする切削溝の計測方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (3件)
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