特許

J-GLOBAL ID：200903050965328230

高分子電解質膜と電極との接合体の製造方法

発明者： 竹中 啓恭 ,  岡 良雄
出願人/特許権者： 工業技術院長 ,  住友電気工業株式会社
代理人 (2件)： 青山 葆 (外1名) ,  青山 葆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-016118
公開番号（公開出願番号）：特開平5-343078
出願日： 1992年01月31日
公開日（公表日）： 1993年12月24日
要約：

【要約】【構成】 高分子電解質膜の両側を2枚のガス拡散電極で挟み、要すれば前記高分子電解質膜のガラス転移温度近傍の温度で加熱加圧後、前記高分子電解質のガラス転移温度より30°C以上高く、分解温度以下の温度で加熱加圧することにより高分子電解質膜と電極との接合体を製造する方法。【効果】 内部抵抗を低減した高分子電解質膜と電極との接合体を得ることができる。

請求項（抜粋）：

高分子電解質膜の両側を2枚のガス拡散電極で挟み、前記高分子電解質膜のガラス転移温度近傍の温度で加熱加圧後、前記高分子電解質のガラス転移温度より30°C以上高く、分解温度以下の温度で加熱加圧することを特徴とする高分子電解質膜と電極との接合体の製造方法。

IPC (2件)：

H01M 8/02 ,  H01M 8/10

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭63-106606
  
• 特開平3-168705
  
• 特開昭59-121008