特許

J-GLOBAL ID：200903050965400314

セラミツク多層配線基板製作用ペースト

発明者： 黒木 喬 ,  槌田 誠一 ,  石原 昌作 ,  藤田 毅
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-148409
公開番号（公開出願番号）：特開平5-006709
出願日： 1991年06月20日
公開日（公表日）： 1993年01月14日
要約：

【要約】【目的】セラミック多層配線基板では導体配線形成に金属粉末とベヒクルを混練したペーストを使用するに際し、粘度、比重などを管理しても、導体形成できないペーストが多発するという問題を解決する。【構成】ペースト化後のベヒクル中のエチルセルロースの平均分子量を9〜18×104の範囲にする。【効果】ペーストの粘度と関係なく年間を通してほぼ一定の原料配合で確実に導体配線を行うペーストを作製できて量産が可能となった。

請求項（抜粋）：

原料を混合してペースト化した時のエチルセルロースの平均分子量が9〜18×104となるベヒクルを用いたことを特徴とするセラミック多層配線基板製作用ペースト。

IPC (4件)：

H01B 1/22 ,  C04B 35/00 ,  C09D 5/24 PQW ,  H05K 3/46