特許

J-GLOBAL ID：200903050969035505

グラス皮膜と磁気特性の極めて優れる方向性電磁鋼板の製造方法

発明者： 藤井 浩康 ,  高橋 延幸 ,  田中 収
出願人/特許権者： 新日本製鐵株式会社 ,  日鐵プラント設計株式会社
代理人 (1件)： 石田 敬 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-192833
公開番号（公開出願番号）：特開平11-036018
出願日： 1997年07月17日
公開日（公表日）： 1999年02月09日
要約：

【要約】【課題】 皮膜形成過程で優れた反応性と鋼板への付着性を有する焼鈍分離剤を用いて均一なグラス皮膜と優れた磁気特性を得るための方向性電磁鋼板の製造方法を提供する。【解決手段】 C:0.03〜0.100%,Si:2.5〜4.5%含有する熱延板を必要に応じて焼鈍し、1回又は焼鈍を挟む2回の冷延により最終板厚とし、脱炭焼鈍、窒化又は浸硫処理、焼鈍分離剤塗布、仕上焼鈍、絶縁皮膜処理、ヒートフラットニングを行う方向性電磁鋼板の製造方法において、脱炭焼鈍後の鋼板上にMgO:100重量部に対し、平均粒子径3μm以下のCa,Mg,Ba,Alから選ばれる水酸化物の1種又は2種以上を0.1〜5.0重量部とSb及び/又はBiの硫酸塩、塩化物、オキシ塩化物、酸化物の1種又は2種以上を0.05〜0.5重量部添加した焼鈍分離剤を塗布する。

請求項（抜粋）：

重量%で、C:0.03〜0.100%,Si:2.5〜4.5%含有する熱延板を必要に応じて焼鈍し、1回又は焼鈍を挟む2回の冷延により最終板厚とし、脱炭焼鈍し、窒化又は浸硫処理でインヒビターを形成し、焼鈍分離剤を塗布し、仕上げ焼鈍し、絶縁皮膜処理とヒートフラットニングを行うことからなる方向性電磁鋼板の製造方法において、前記脱炭焼鈍後の鋼板上にMgO:100重量部に対し、平均粒子径3μm以下のCa,Mg,Ba,Alから選ばれる水酸化物の1種又は2種以上を0.1〜5.0重量部とSb及び/又はBiの硫酸塩、塩化物、オキシ塩化物、酸化物の1種又は2種以上を0.05〜0.5重量部添加することを特徴とするグラス皮膜と磁気特性の極めて優れる方向性電磁鋼板の製造方法。

IPC (6件)：

C21D 8/12 ,  C21D 9/46 501 ,  C23C 22/00 ,  C22C 38/00 303 ,  C22C 38/02 ,  H01F 1/16

FI (6件)：

C21D 8/12 B ,  C21D 9/46 501 B ,  C23C 22/00 A ,  C22C 38/00 303 U ,  C22C 38/02 ,  H01F 1/16 B