特許
J-GLOBAL ID：200903050971565538
高延性銅箔の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
奥村 茂樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-239012
公開番号（公開出願番号）：特開平7-062503
出願日： 1993年08月30日
公開日（公表日）： 1995年03月07日
要約：
【要約】【目的】 厚さが薄くなっても、高い引張強さ及び高い伸びを保持する高延性銅箔の製造方法を提供する。【構成】 まず、従来公知の方法で電解銅箔を準備する。電解銅箔の厚さは、18〜70μm程度が好ましい。この電解銅箔を、圧下率35%以下/1パスで冷間圧延を施す。圧下率(%)は、[(t0-t1)/t0]×100なる式で定義されるものである。ここで、t0は、一対の冷間圧延ロール間に通す前の銅箔の厚さであり、t1は、この冷間圧延ロール間から出た後の銅箔の厚さである。また、この圧下率は、一対の冷間圧延ロール間を一回通したときの圧下率である。本発明において、冷間圧延する際、冷間圧延ロールに一回だけ銅箔を通してもよいし、複数回銅箔を通してもよい。そして、所定の極薄(10μm以下)の銅箔を得た後、再結晶温度以上の温度で仕上焼鈍を行なう。銅箔の再結晶温度は、一般的に150°C程度であるから、その温度以上で仕上焼鈍を行なう。
請求項（抜粋）：
電解銅箔を、圧下率35%以下/1パスで冷間圧延した後、再結晶温度以上の温度で仕上焼鈍を行なうことを特徴とする高延性銅箔の製造方法。
IPC (4件)：
C22F 1/08
, B21B 1/40
, B21B 3/00
, C25C 1/12
