特許
J-GLOBAL ID：200903050976263351
ダイシング装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
秋元 輝雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-151283
公開番号（公開出願番号）：特開平11-345787
出願日： 1998年06月01日
公開日（公表日）： 1999年12月14日
要約：
【要約】【課題】 切削加工途中でチャックテーブルから半導体ウェーハを取り除かなくても回転ブレードのZ軸方向の基準位置を検出することができ、且つ検出時におけるチャックテーブルの表面の傷付きを未然に防止できるようにしたダイシング装置を提供する。【解決手段】 半導体ウェーハを吸引保持しXY平面上で回転可能なチャックテーブルと、このチャックテーブルに保持された半導体ウェーハを切削する回転ブレードを含む切削手段とを少なくとも備えたダイシング装置において、チャックテーブルに、半導体ウェーハを吸引保持した状態で回転ブレードが接触でき、XY平面に直交するZ軸の基準位置を検出できるようにしたセットアップ領域を設ける。
請求項（抜粋）：
半導体ウェーハを吸引保持しXY平面上で回転可能なチャックテーブルと、このチャックテーブルに保持された半導体ウェーハを切削する回転ブレードを含む切削手段とを少なくとも備えたダイシング装置において、前記チャックテーブルには、半導体ウェーハを吸引保持した状態で前記回転ブレードが接触でき、XY平面に直交するZ軸の基準位置を検出できるセットアップ領域が設けられているダイシング装置。
FI (2件)：
H01L 21/78 C
, H01L 21/78 N
