特許
J-GLOBAL ID：200903050982744850
半導体集積回路装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-196943
公開番号（公開出願番号）：特開平5-041471
出願日： 1991年08月07日
公開日（公表日）： 1993年02月19日
要約：
【要約】【目的】 CCBバンプを介してパッケージ基板に実装された半導体チップをキャップで気密封止した半導体集積回路装置の放熱特性を向上させる。【構成】 CCBバンプ6を介してパッケージ基板2の主面に実装された半導体チップ7をキャップ8によって気密封止したチップキャリア1であって、キャップ8の上部に櫛歯状の凹凸を形成し、放熱フィンとしての機能を持たせた。
請求項（抜粋）：
CCBバンプを介してパッケージ基板の主面に実装された半導体チップをキャップによって気密封止した半導体集積回路装置であって、前記キャップの外側表面の少なくとも一部に凹凸を形成したことを特徴とする半導体集積回路装置。
IPC (3件)：
H01L 23/34
, H01L 23/04
, H01L 23/12
