特許

J-GLOBAL ID：200903050982812278

スル-ホ-ル構造およびその製造方法

発明者： 鈴木 幸栄
出願人/特許権者： 株式会社リコー ,  リコー応用電子研究所株式会社
代理人 (1件)： 植本 雅治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-244132
公開番号（公開出願番号）：特開平6-069154
出願日： 1992年08月20日
公開日（公表日）： 1994年03月11日
要約：

【要約】【目的】 大規模集積回路等において、層間絶縁膜の初期の良好な平坦性を維持しつつ、上層配線によるステップカバレッジやコンタクトの不良等の異常を確実に防止可能である。【構成】 基板10上にパタ-ニングされた金属配線1上には、第1の絶縁膜2と、第2の絶縁膜3と、第3の絶縁膜4とにより、層間絶縁膜5が形成されている。また、この層間絶縁膜5には、この上に形成されるべき上層配線をその下層配線となる金属配線1と接続するために、スル-ホ-ル6が形成されており、このスル-ホ-ル6の側壁7には、膜質の良好な絶縁膜8が設けられている。この絶縁膜8によって、絶縁膜3が直接露出するのを防止し、上層配線を形成する際に、絶縁膜3からの水分の放出を防止できる。

請求項（抜粋）：

平坦性に優れた層間絶縁膜にスル-ホ-ルが形成されており、該スル-ホ-ルの側壁には、膜質の優れた絶縁膜が形成されていることを特徴とするスル-ホ-ル構造。

IPC (2件)：

H01L 21/28 ,  H01L 21/90