特許
J-GLOBAL ID:200903050992064130
ウェット処理方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
京本 直樹 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-283979
公開番号(公開出願番号):特開平9-181027
出願日: 1993年04月09日
公開日(公表日): 1997年07月11日
要約:
【要約】【目的】 工業製品や医薬製品を製造するプロセスにおいて、洗浄、エッチング、後処理等のウェット処理でハロゲンやフロン、その他の難処理産業廃棄物による汚染を引き起こすことのないようにする。【構成】 電解質を含む水を電気分解することによって生成される、酸性イオン水またはアルカリ性イオン水を洗浄、エッチングまたは後処理に用いる。処理はこれらのイオン水の流水中で行うことが望ましい。
請求項(抜粋):
電解質を含む水を電気分解することによって生成される電解質イオンを含む活性な酸性イオン水または電解質イオンを含む活性なアルカリ性イオン水を用いて被処理物の洗浄、エッチングもしくはその他の液処理を行うことを特徴とするウェット処理方法。
IPC (5件):
H01L 21/304 341
, C02F 1/46
, C23F 1/00
, C23G 1/00
, H01L 21/3063
FI (5件):
H01L 21/304 341 L
, C02F 1/46 A
, C23F 1/00 A
, C23G 1/00
, H01L 21/306 L
引用特許:
審査官引用 (5件)
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特開昭64-090088
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特開昭61-014232
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特開平2-011780
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特開平1-317592
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特開平1-090088
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