特許

J-GLOBAL ID：200903050997953390

電子部品の構造

発明者： 高野 圭一
出願人/特許権者： 東洋通信機株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-195911
公開番号（公開出願番号）：特開2000-031324
出願日： 1998年07月10日
公開日（公表日）： 2000年01月28日
要約：

【要約】【課題】 半導体チップを搭載した電子部品の構造において、前記半導体チップに樹脂コートをより短時間で施すのに好適な構造を提供すること。【解決手段】 電子部品の基板には、予め半導体チップの搭載位置を包囲する環状の導電パターンを備えており、該導電パターン上に半田を積層することにより凸状の半田堤を形成し、該半田堤の内側に樹脂を吐出して樹脂コートを施す構造とした。

請求項（抜粋）：

少なくとも一つの半導体チップを含む電子回路を基板上に搭載した電子部品において、前記基板は、前記半導体チップの搭載位置を包囲する環状の導電パターンを備えており、該導電パターン上に半田を付着させることにより半田堤を形成し、該半田堤の内側に樹脂コートを施したことを特徴とする電子部品の構造。

IPC (3件)：

H01L 23/12 ,  H03B 1/00 ,  H03B 5/32

FI (3件)：

H01L 23/12 D ,  H03B 1/00 E ,  H03B 5/32 H

Fターム (11件)：

5J079AA04 ,  5J079BA02 ,  5J079BA43 ,  5J079BA44 ,  5J079HA06 ,  5J079HA16 ,  5J079HA17 ,  5J079HA26 ,  5J079HA29 ,  5J079KA01 ,  5J079KA05