特許
J-GLOBAL ID：200903050998345718
E級プッシュプル電力増幅回路
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
倉田 政彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-007250
公開番号（公開出願番号）：特開平7-212145
出願日： 1994年01月26日
公開日（公表日）： 1995年08月11日
要約：
【要約】【目的】E級プッシュプル電力増幅回路において、2つのスイッチング素子を理想状態又はそれに近い状態で動作させることが容易な回路構成を提供する。【構成】直流電源7にインダクタL1のセンタータップを接続し、インダクタL1の両端にインダクタL3,L4を介してスイッチング素子Q1,Q2とコンデンサC1,C2の並列回路を接続し、インダクタL3,L4にコンデンサC3,C4を並列接続すると共に、インダクタL3,L4又はインダクタL1に負荷回路を並列接続した。【効果】回路の実装時に、プリント基板の銅箔パターンを対称的にでき、理想状態又はそれに近い状態で動作させることが容易となる。
請求項（抜粋）：
直流電源の一方の電極にセンタータップを接続された第1のインダクタと、各一端を第1のインダクタの一端及び他端にそれぞれ接続された第2及び第3のインダクタと、直流電源の他方の電極と第2及び第3のインダクタの各他端の間にそれぞれ接続された第1及び第2のスイッチング素子と、第1及び第2のスイッチング素子を交互にオン/オフさせる駆動手段と、第1及び第2のスイッチング素子のそれぞれに並列に接続された第1及び第2のコンデンサと、第2及び第3のインダクタにそれぞれ並列に接続されて容量性要素を構成する第3及び第4のコンデンサと、回路内に対称的に結合された負荷回路から成ることを特徴とするE級プッシュプル電力増幅回路。
IPC (2件)：
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